Pg电子游戏平台：一种抑制器及其制备方法pdf
本申请提供了一种抑制器及其制备方法，抑制器包括：上部磁珠层，所述上部磁珠层由多个铁氧体膜片组成，所述多个铁氧体膜片中的至少一个所述铁氧体膜片具有电极层；下部压敏电阻层，所述下部压敏电阻层由多个压敏陶瓷膜片组成，所述多个压敏陶瓷膜片中的至少两个所述压敏陶瓷膜片具有电极层；所述上部磁珠层和所述下部压敏电阻层外侧设有输入端电极、输出端电极和接地电极。本申请提升了抑制器消除电源线路的电磁干扰的能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113823889 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 3.7 (22)申请日 2021.10.15 (71)申请人 深圳振华富电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区龙华街 道清华社区和平路64号中国振华工业 园大楼 (72)发明人 赵婉男朱建华 肖倩刘洋 杨柳洪国志 (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 代理人 赵倩 (51)Int.Cl. H01P 5/12 (2006.01) H02H 9/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图9页 (54)发明名称 一种抑制器及其制备方法 (57)摘要 本申请提供了一种抑制器及其制备方法，抑 制器包括：上部磁珠层，所述上部磁珠层由多个 铁氧体膜片组成，所述多个铁氧体膜片中的至少 一个所述铁氧体膜片具有电极层；下部压敏电阻 层，所述下部压敏电阻层由多个压敏陶瓷膜片组 成，所述多个压敏陶瓷膜片中的至少两个所述压 敏陶瓷膜片具有电极层；所述上部磁珠层和所述 下部压敏电阻层外侧设有输入端电极、输出端电 极和接地电极。本申请提升了抑制器消除电源线 路的电磁干扰的能力。 A 9 8 8 3 2 8 3 1 1 N C CN 113823889 A 权利要求书 1/2页 1.一种抑制器，其特征在于，包括： 上部磁珠层(30)，所述上部磁珠层(30)由多个铁氧体膜片组成，所述多个铁氧体膜片 中的至少一个所述铁氧体膜片具有电极层； 下部压敏电阻层(40)，所述下部压敏电阻层(40)由多个压敏陶瓷膜片组成，所述多个 压敏陶瓷膜片中的至少两个所述压敏陶瓷膜片具有电极层； 所述上部磁珠层(30)和所述下部压敏电阻层(40)外侧设有输入端电极(51)、输出端电 极(52)和接地电极(53)。 2.根据权利要求1所述的抑制器，其特征在于，所述上部磁珠层(30)和所述下部压敏电 阻层(40)通过LTCC技术集成在一起。 3.根据权利要求1或2所述的抑制器，其特征在于，所述上部磁珠层(30)包括具有第一 电极(31)的第一铁氧体膜片； 所述下部压敏电阻层(40)包括具有第二电极(41)的第一压敏陶瓷膜片； 所述输入端电极(51)分别与所述第一电极(31)和所述第二电极(41)连接，所述第二电 极(41)另一端连接所述接地电极(53)，所述第一电极(31)另一端连接所述输出端电极 (52)。 4.根据权利要求1或2所述的抑制器，其特征在于，所述上部磁珠层(30)包括具有第三 电极(32)的第二铁氧体膜片和具有第四电极(33)的第三铁氧体膜片； 所述下部压敏电阻层(40)包括具有第五电极(42)的第二压敏陶瓷膜片； 所述输入端电极(51)与所述第三电极(32)连接，所述第三电极(32)另一端分别连接所 述第四电极(33)和所述第五电极(42)，所述第五电极(42)另一端连接所述接地电极(53)， 所述第四电极(33)另一端连接所述输出端电极(52)。 5.根据权利要求1或2所述的抑制器，其特征在于，所述上部磁珠层(30)包括具有第六 电极(34)的第四铁氧体膜片； 所述下部压敏电阻层(40)包括具有第七电极(43)的第三压敏陶瓷膜片和具有第八电 极(44)的第四压敏陶瓷膜片； 所述输入端电极(51)分别连接所述第六电极(34)和所述第七电极(43)，所述第七电极 (43)另一端连接所述接地电极(53)，所述第六电极(34)另一端连接所述输出端电极(52)和 所述第八电极(44)，所述第八电极(44)另一端连接所述接地电极(53)。 6.一种抑制器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 配料球磨获得压敏陶瓷浆料和铁氧体浆料； 流延成型获得压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片； 分别在所述压敏陶瓷膜片和所述铁氧体膜片上印制内电极； 按照铁氧体空白膜片、印有电极的铁氧体膜片、铁氧体空白膜片、压敏陶瓷空白膜片、 印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片的叠层顺序进行叠片，或者按照压敏陶瓷空 白膜片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片、铁氧体空白膜片、印有电极的铁氧 体膜片、铁氧体空白膜片的叠层顺序进行叠片； 切割、排胶、烧结，形成抑制器芯片； 输入端电极、输出端电极和接地电极印制。 7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述配料球磨的步骤具体为： 2 2 CN 113823889 A 权利要求书 2/2页 将压敏陶瓷材料和玻璃按一定比例混合后，分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂按照 100：5～15：50～110：5～10：1～5的质量比例进行充分球磨混合； 将铁氧体材料和玻璃按一定比例混合后，分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂按照 100：5～10：50～110：2～5：1～5的质量比例进行充分球磨混合。 8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述流延成型的步骤具体为： 将权利要求7中所述的球磨混合后的压敏陶瓷材料和铁氧体材料分别制成流延浆料， 流延制成压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。 9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述内电极印制的步骤具体为： 按照预先设定好的图案在权利要求8中所述的压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片上进行内电 极印制，制成具有内电极的压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。 10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于， 压敏陶瓷材料和铁氧体材料中添加的玻璃的成分相同； 选用反应温区相近、热膨胀系数相近的压敏陶瓷材料和铁氧体材料； 在烧结时向压敏陶瓷材料和铁氧体材料中添加相同的玻璃烧结助剂，以提高异质材料 烧结阶段的结合力。 3 3 CN 113823889 A 说明书 1/8页 一种抑制器及其制备方法 技术领域 [0001] 本申请涉及电路保护技术领域，特别涉及一种抑制器及其制备方法。 背景技术 [0002] 目前，电子产品正向着小型化、集成化方向发展，那么电子元器件小型化、集成化、 多功能化将是其重要的发展方向。众所周知，压敏陶瓷的主要作用是利用其非线性特性进 行静电(ESD)保护，同时由于压敏陶瓷的材料和结构设计使得压敏陶瓷本身自带电容，可以 起到一定的抑制噪声的效果，但是其抑制噪声的作用是有限的，因此依靠压敏陶瓷抑制噪 声的作用只能消除很少一部分电源线路的电磁干扰。 发明内容 [0003] 本申请实施例提供一种抑制器及其制备方法，提升了抑制器消除电源线路的电磁 干扰的能力。 [0004] 本发明是这样实现的，一种抑制器，包括： [0005] 上部磁珠层，所述上部磁珠层由多个铁氧体膜片组成，所述多个铁氧体膜片中的 至少一个所述铁氧体膜片具有电极层； [0006] 下部压敏电阻层，所述下部压敏电阻层由多个压敏陶瓷膜片组成，所述多个压敏 陶瓷膜片中的至少两个所述压敏陶瓷膜片具有电极层； [0007] 所述上部磁珠层和所述下部压敏电阻层外侧设有输入端电极、输出端电极和接地 电极。 [0008] 根据本申请实施例提供的抑制器，同时设置有压敏电阻和磁珠，这样抑制器就同 时具备静电保护和噪声抑制功能，从而单颗抑制器就可以替代磁珠和压敏电阻，有效的减 小了在PCB板上占用的空间，提高空间利用率。 [0009] 在其中一个实施例中，所述上部磁珠层和所述下部压敏电阻层通过LTCC技术集成 在一起。 [0010] 在其中一个实施例中，所述上部磁珠层包括具有第一电极的第一铁氧体膜片； [0011] 所述下部压敏电阻层包括具有第二电极的第一压敏陶瓷膜片； [0012] 所述输入端电极分别与所述第一电极和所述第二电极连接，所述第二电极另一端 连接所述接地电极，所述第一电极另一端连接所述输出端电极。 [0013] 在其中一个实施例中，所述上部磁珠层包括具有第三电极的第二铁氧体膜片和具 有第四电极的第三铁氧体膜片； [0014] 所述下部压敏电阻层包括具有第五电极的第二压敏陶瓷膜片； [0015] 所述输入端电极与所述第三电极连接，所述第三电极另一端分别连接所述第四电 极和所述第五电极，所述第五电极另一端连接所述接地电极，所述第四电极另一端连接所 述输出端电极。 [0016] 在其中一个实施例中，所述上部磁珠层包括具有第六电极的第四铁氧体膜片； 4 4 CN 113823889 A 说明书 2/8页 [0017] 所述下部压敏电阻层包括具有第七电极的第三压敏陶瓷膜片和具有第八电极的 第四压敏陶瓷膜片； [0018] 所述输入端电极分别连接所述第六电极和所述第七电极，所述第七电极另一端连 接所述接地电极，所述第六电极另一端连接所述输出端电极和所述第八电极，所述第八电 极另一端连接所述接地电极。 [0019] 本申请实施例还提供了一种抑制器的制备方法，包括以下步骤： [0020] 配料球磨获得压敏陶瓷浆料和铁氧体浆料； [0021] 流延成型获得压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片； [0022] 分别在所述压敏陶瓷膜片和所述铁氧体膜片上印制内电极； [0023] 按照铁氧体空白膜片、印有电极的铁氧体膜片、铁氧体空白膜片、压敏陶瓷空白膜 片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片的叠层顺序进行叠片，或者按照压敏陶瓷 空白膜片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片、铁氧体空白膜片、印有电极的铁 氧体膜片、铁氧体空白膜片的叠层顺序进行叠片； [0024] 切割、排胶、烧结，形成抑制器芯片； [0025] 输入端电极、输出端电极和接地电极印制。 [0026] 在其中一个实施例中，所述配料球磨的步骤具体为： [0027] 将压敏陶瓷材料和玻璃按一定比例混合后，分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂 按照100：5～15：50～110：5～10：1～5的质量比例进行充分球磨混合； [0028] 将铁氧体材料和玻璃按一定比例混合后，分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂按 照100：5～10：50～110：2～5：1～5的质量比例进行充分球磨混合。 [0029] 在其中一个实施例中，所述流延成型的步骤具体为： [0030] 将上述实施例中所述的球磨混合后的压敏陶瓷材料和铁氧体材料分别制成流延 浆料，流延制成压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。 [0031] 在其中一个实施例中，所述内电极印制的步骤具体为： [0032] 按照预先设定好的图案在上述实施例中所述的压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片上进 行内电极印制，制成具有内电极的压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。 [0033] 在其中一个实施例中，压敏陶瓷材料和铁氧体材料中添加的玻璃的成分相同； [0034] 选用反应温区相近、热膨胀系数相近的压敏陶瓷材料和铁氧体材料； [0035] 在烧结时向压敏陶瓷材料和铁氧体材料中添加相同的玻璃烧结助剂，以提高异质 材料烧结阶段的结合力。 [0036] 本申请提供的抑制器及其制备方法的有益效果在于：本申请通过将有压敏电阻和 磁珠采用LTCC技术同时集成在一个结构中，使得抑制器同时具备静电保护和噪声抑制功 能，能够很好的消除电源线路的电磁干扰，并且采用单颗抑制器就可以替代磁珠和压敏电 阻，有效的减小了在PCB板上占用的空间，提高空间利用率。 附图说明 [0037] 图1是本申请实施例提供的抑制器的外观结构图。 [0038] 图2是本申请实施例提供的抑制器的制备方法的流程示意图。 [0039] 图3是本申请实施例提供的抑制器的内部各叠层的制备示意图。 5 5 CN 113823889 A 说明书 3/8页 [0040] 图4是本申请实施例一提供的抑制器的等效电路图。 [0041] 图5是本申请实施例一提供的抑制器的结构图。 [0042] 图6是本申请实施例一提供的抑制器的内部叠层构造图。 [0043] 图7是本申请实施例二提供的抑制器的等效电路图。 [0044] 图8是本申请实施例二提供的抑制器的结构图。 [0045] 图9是本申请实施例二提供的抑制器的内部叠层构造图。 [0046] 图10是本申请实施例三提供的抑制器的等效电路图。 [0047] 图11是本申请实施例三提供的抑制器的结构图。 [0048] 图12是本申请实施例三提供的抑制器的内部叠层构造图。 [0049] 图13是图3、图6、图12中膜片11上的线、第一电极；32、第三电极；33、第四电极；34、第六电极； [0053] 40、下部压敏电阻层；41、第二电极；42、第五电极；43、第七电极；44、第八电极； [0054] 51、输入端电极；52、输出端电极；53、接地电极。 具体实施方式 [0055] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。 [0056] 需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、 “水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关 系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有 特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。 [0057] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性 或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者 隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。 [0058] 本申请实施例提供一种抑制器及其制备方法，提升了抑制器消除电源线路的电磁 干扰的能力。 [0059] 图1示出了本发明较佳实施例提供的抑制器的外观结构图，为了便于说明，仅示出 了与本实施例相关的部分，详述如下： [0060] 参考图1，本申请实施例提供的抑制器包括上部磁珠层30，上部磁珠层30由多个铁 氧体膜片组成，多个铁氧体膜片中的至少一个铁氧体膜片具有电极层；下部压敏电阻层40， 下部压敏电阻层40由多个压敏陶瓷膜片组成，多个压敏陶瓷膜片中的至少两个压敏陶瓷膜 片具有电极层；上部磁珠层30和下部压敏电阻层40外侧设有输入端电极51、输出端电极52 和接地电极53。 [0061] 根据本申请实施例提供的抑制器，同时设置有压敏电阻和磁珠，这样抑制器就同 时具备静电保护和噪声抑制功能，从而单颗抑制器就可以替代磁珠和压敏电阻，有效的减 6 6 CN 113823889 A 说明书 4/8页 小了在PCB板上占用的空间，提高空间利用率。 [0062] 在其中一个实施例中，可选的，上部磁珠层30和下部压敏电阻层40通过LTCC技术 集成在一起。 [0063] 本申请实施例采用LTCC技术将磁珠和压敏电阻集成在一起，将静电保护和抑制噪 声两种功能集成在一个独石结构的产品内，做到单颗抑制器替代磁珠和压敏电阻，有效减 小了在PCB板上占用的空间，提高空间利用率，同时可通过LTCC技术调节铁氧体内部电极的 线圈形状和层数实现对噪声抑制的范围的控制，可以满足多种频率范围使用要求。 [0064] 图2示出了本发明较佳实施例提供的抑制器的制备方法的流程示意图，为了便于 说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下： [0065] 一种抑制器的制备方法，包括以下步骤： [0066] 步骤S201：配料球磨获得压敏陶瓷浆料和铁氧体浆料； [0067] 该步骤S201具体为：压敏电阻的浆料制作步骤为将压敏陶瓷材料和玻璃按一定比 例混合后，分别与粘结剂、溶剂、增塑剂、分散剂按照100：5～15：50～110：5～10：1～5的质 量比例进行充分球磨混合。 [0068] 磁珠的浆料制作过程为将铁氧体材料和玻璃按一定比例混合后，分别与粘结剂、 溶剂、增塑剂、分散剂按照100：5～10：50～110：2～5：1～5的质量比例进行充分球磨混合。 [0069] 上述压敏陶瓷的主成分为ZnO、SrTiO3、TiO2等，铁氧体主成分为NiCuZn、MgCuZn 等，在铁氧体和压敏陶瓷材料里添加相同成分的玻璃粉，上述玻璃的主成分为ZnO‑SiO ‑ 2 B O 、CaO‑SiO ‑B O 、LiO‑Al O ‑ZnO‑SiO ‑B O 等析晶玻璃，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛树脂、 2 3 2 2 3 2 2 3 2 2 3 乙基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的其中一种，溶剂为甲苯、乙酸、乙醇、丙酮、乙二 醇、醋酸正丙酯、异丁醇中的其中一种或多种配制的混合物，增塑剂为邻苯二甲基二丁酯 (DBP)、邻苯二甲基二辛酯(DOP)、三甘醇二异辛酸酯、二甘醇二苯甲酸酯(DEDB)、聚乙二醇 (PEG)中的其中一种，分散剂为鲱鱼油、AKM‑0531、XL250、E40000、KD‑1中的其中一种。 [0070] 步骤S202：流延成型获得压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片； [0071] 该步骤S202具体为：将步骤S201中的球磨混合后的压敏陶瓷材料和铁氧体材料分 别制成流延浆料，流延制成压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。 [0072] 铁氧体和压敏陶瓷浆料所用粘结剂的选材原则：两种材料选择同种粘结剂制浆， 如聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的其中一种，避免因粘结 剂不同导致两种材料膜片叠压不紧密，最终产生开裂。 [0073] 铁氧体和压敏陶瓷的胶固含量：胶固含量的定义为(粘结剂质量+增塑剂质量)/ (粘结剂质量+增塑剂质量+粉体质量)，因为胶固含量的不同会影响到材料的收缩率，故对 胶固含量有控制要求，铁氧体胶固含量：5％‑15％，压敏陶瓷胶固含量：8％‑20％。 [0074] 步骤S203：分别在压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片上印制内电极； [0075] 该步骤S203具体为：按照预先设定好的图案在步骤S202中的压敏陶瓷膜片和铁氧 体膜片上进行内电极印制，制成具有内电极的压敏陶瓷膜片和铁氧体膜片。 [0076] 步骤S204：按照铁氧体空白膜片、印有电极的铁氧体膜片、铁氧体空白膜片、压敏 陶瓷空白膜片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片的叠层顺序进行叠片，或者按 照压敏陶瓷空白膜片、印有电极的压敏陶瓷膜片、压敏陶瓷空白膜片、铁氧体空白膜片、印 有电极的铁氧体膜片、铁氧体空白膜片的叠层顺序进行叠片； 7 7 CN 113823889 A 说明书 5/8页 [0077] 步骤S205：切割、排胶、烧结，形成抑制器芯片； [0078] 本申请实施例的抑制器由两种材料共烧而成，所以为了避免异质共烧时由于收缩 率不一致而导致的结合不紧密、开裂等现象，本申请实施例的抑制器首先选用反应温区相 近、热膨胀系数相近的两种材料，同时在两种材料中添加相同的玻璃烧结助剂，提高异质材 料烧结阶段的结合力，通过快速升温的方式尽可能降低抑制器产生的内应力。 [0079] 本申请实施例的抑制器可采用箱式炉、链式炉、微波烧结炉进行烧结，以5℃/h‑ 100℃/h的升温速率进行排胶至300℃‑500℃，再以2℃/min‑20℃/min的升温速率，升温至 800℃‑900℃保温1h‑5h。 [0080] 步骤S206：输入端电极51、输出端电极52和接地电极53印制。 [0081] 该步骤S206具体为：选择合适的涂银滚轮，通过涂银滚轮将预先设计好的输入端 电极51、输出端电极52和接地电极53图案移印到步骤S205的抑制器芯片上，并通过烧银方 式完成输入端电极51、输出端电极52和接地电极53的印制，获得具有输入端电极51、输出端 电极52和接地电极53的抑制器。 [0082] 上述抑制器及抑制器的制备方法中采用的铁氧体膜片所用的电极浆料采用的是 低电阻率的浆料，如银浆，从而降低铁氧体的直流电阻，进而降低温升；上述压敏陶瓷膜片 所用的电极浆料采用的是银钯浆，银钯含量比为70～99:30～1，主要作用是避免产品在使 用过程中发生银迁移，从而提升产品的可靠性。 [0083] 本申请实施例采用LTCC技术将磁珠和压敏电阻集成在一起，将静电保护和抑制噪 声两种功能集成在一个独石结构的产品内，做到单颗抑制器替代磁珠和压敏电阻，有效减 小了在PCB板上占用的空间，提高空间利用率，同时可通过LTCC技术调节铁氧体内部电极的 线圈形状和层数实现对噪声抑制的范围的控制，可以满足多种频率范围使用要求。 [0084] 图3示出了本发明较佳实施例提供的抑制器的内部各叠层的制备示意图，为了便 于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下： [0085] 参考图3，图3中0、10表示无电极层的铁氧体膜片和无电极层的压敏陶瓷膜片，其 厚度根据产品需求设定，利用流延法流出压敏陶瓷膜片1和铁氧体膜片2；激光打孔得到压 敏陶瓷空膜片3和铁氧体空膜片4；在压敏陶瓷空膜片3上印刷内电极得到膜片5，在压敏陶 瓷空膜片3上印刷内电极得到膜片6，在压敏陶瓷空膜片3上印刷内电极得到膜片7，在压敏 陶瓷空膜片3上印刷内电极得到膜片8，在压敏陶瓷空膜片3上印刷内电极得到膜片9，在铁 氧体空膜片4上印刷内电极得到膜片11，在铁氧体空膜片4上印刷内电极得到膜片12；将以 上膜片按照产品结构设计要求叠压，然后进行等静压成型，产品成型完毕。 [0086] 以下结合具体实施例对本发明提供的抑制器的内部具体结构和组成进行详细描 述： [0087] 实施例一 [0088] 参考图4，图4是本申请实施例一提供的抑制器的等效电路图，图4中1表示输入端； 2表示输出端；3表示磁珠；4表示压敏电阻。输入端分别与磁珠和压敏电阻连接，压敏电阻的 另一端接地，磁珠的另一端连接输出端。 [0089] 本申请实施例一提供的抑制器的L型等效电路的工作原理为：采用L型电路滤波网 络结构滤除高频噪声，在电信号中静电和浪涌电压超过压敏电阻阈值电压的情况下，压敏 电阻会导通并将静电干扰和浪涌电压干扰释放到地，起到保护电路的作用。具体为当电信 8 8 CN 113823889 A 说明书 6/8页 号从输入端接入时会进入压敏电阻和磁珠，在电信号中产生的电子噪声中的静电噪声超过 压敏电阻阈值电压的情况下，压敏电阻会导通并将电子噪声中的静电噪声释放到大地；当 电信号通过磁珠时，磁珠会对电信号进行滤波，将电信号中的电子噪声滤除。 [0090] 图5示出了本申请实施例一提供的抑制器的结构图，为了便于说明，仅示出了与本 发明实施例一相关的部分，详述如下： [0091] 上部磁珠层30包括具有第一电极31的第一铁氧体膜片；下部压敏电阻层40包括具 有第二电极41的第一压敏陶瓷膜片；输入端电极51分别与第一电极31和第二电极41连接， 第二电极41另一端连接接地电极53，第一电极31另一端连接输出端电极52。 [0092] 图6示出了本申请实施例一提供的抑制器的内部叠层构造图，参考图6，根据上述 等效电路图，可以将图3中制备的各个膜片按10‑7‑5‑7‑5‑7‑10‑0‑11‑0的顺序层叠成型得 到L型抑制器。通过增减第一铁氧体膜片表面印制的第一电极31线圈数量和调整第一铁氧 体膜片表面印制的第一电极31线圈形状以及调整压敏陶瓷膜片的厚度可以控制其阻抗值 匹配情况。 [0093] 示例性的，L型抑制器的制造示例如下： [0094] 压敏陶瓷粉料和铁氧体粉料中掺杂相同成分的玻璃粉，玻璃粉的成分为60wt％ ZnO‑15wt％SiO2‑25wt％B2O3，铁氧体粉料的配方为49mol％Fe2O3+15mol％NiO+10mol％ CuO+26mol％ZnO,在此基础上添加1wt％Bi2O3+2wt％上述玻璃粉；压敏陶瓷粉料的配方为 95wt％ZnO+1wt％Bi2O3+1wt％MnO2+3wt％Co3O4，在此基础上添加2wt％上述玻璃粉； [0095] 上述铁氧体粉料：粘结剂：溶剂：增塑剂：分散剂的质量配比为100:9:70:5:1；上述 压敏陶瓷粉料：粘结剂：溶剂：增塑剂：分散剂的质量配比为100:9:95:5:1.5；粘结剂为聚乙 烯醇缩丁醛树脂(B76)，溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇按照1.24：1的比例进行混合的混合物， 增塑剂为邻苯二甲基二丁酯(DBP)与邻苯二甲基二辛酯(DOP)按照1：1的比例进行混合的混 合物，分散剂为鲱鱼油； [0096] 铁氧体膜片所用的电极浆料采用银浆，压敏陶瓷膜片所用的电极浆料采用银钯 浆，银钯比为70:30； [0097] 抑制器层叠膜片的温度为45℃，压力为15MPa，保压时间为20s； [0098] 膜片层叠之后等静压成型的温度为70℃，压强为28MPa，保压时间为10min； [0099] 成型后切割的预热温度为45℃，切割刀片温度为55℃，刀片厚度为0.1mm，切割尺 寸根据产品要求而定； [0100] 烧结是采用微波烧结炉进行烧结，以10℃/h的升温速率进行排胶至350℃，再以10 ℃/min的升温速率，从350℃升温至900℃保温3h； [0101] 输入端电极51、输出端电极52和接地电极53印制过程中的涂银是采用银钯电极浆 料，在链式炉进行烘烤，烘烤温度为850℃，传递速度为7.5cm/min。 [0102] 实施例二 [0103] 参考图7，图7是本申请实施例二提供的抑制器的等效电路图，图7中1表示输入端； 2表示输出端；3表示第一磁珠；4表示第二磁珠；5表示压敏电阻。输入端与第一磁珠的一端 连接，第一磁珠的另一端分别连接第二磁珠和压敏电阻，压敏电阻的另一端接地，第二磁珠 的另一端连接输出端。 [0104] 本申请实施例二提供的抑制器的T型等效电路的工作原理为：采用T型电路滤波网 9 9 CN 113823889 A 说明书 7/8页 络结构滤除高频噪声，在电信号中静电和浪涌电压超过压敏电阻阈值电压的情况下，压敏 电阻会导通并将静电干扰和浪涌电压干扰释放到地，起到保护电路的作用。具体为当电信 号从输入端接入时会进入第一磁珠，第一磁珠会对电信号进行一次滤波，然后再进入压敏 电阻和第二磁珠，在电信号中产生的电子噪声中的静电噪声超过压敏电阻阈值电压的情况 下，压敏电阻会导通并将电子噪声中的静电噪声释放到大地；当电信号通过第二磁珠时，第 二磁珠会对电信号进行二次滤波，将电信号中残留的电子噪声滤除。 [0105] 图8示出了本申请实施例二提供的抑制器的结构图，为了便于说明，仅示出了与本 发明实施例二相关的部分，详述如下： [0106] 上部磁珠层30包括具有第三电极32的第二铁氧体膜片和具有第四电极33的第三 铁氧体膜片；下部压敏电阻层40包括具有第五电极42的第二压敏陶瓷膜片；输入端电极51 与第三电极32连接，第三电极32另一端分别连接第四电极33和第五电极42，第五电极42另 一端连接接地电极53，第四电极33另一端连接输出端电极52。 [0107] 图9示出了本申请实施例二提供的抑制器的内部叠层构造图，参考图9，根据上述 等效电路图，可以将图3中制备的各个膜片按10‑9‑8‑9‑8‑9‑10‑0‑12‑0的顺序层叠成型得 到T型抑制器。通过增减第二铁氧体膜片表面印制的第三电极32和第三铁氧体膜片表面印 制的第四电极33的线圈数量以及调整第三电极32和第四电极33的线圈形状，以及调整压敏 陶瓷膜片的厚度可以控制其阻抗值匹配情况。 [0108] 实施例三 [0109] 参考图10，图10是本申请实施例三提供的抑制器的等效电路图，图10中1表示输入 端；2表示输出端；3表示磁珠；4表示第一压敏电阻；5表示第二压敏电阻。输入端分别连接磁 珠和第一压敏电阻，第一压敏电阻的另一端接地，磁珠的另一端连接输出端和第二压敏电 阻，第二压敏电阻的另一端接地。 [0110] 本申请实施例三提供的抑制器的π型等效电路的工作原理为：采用π型电路滤波网 络结构滤除高频噪声，在电信号中静电和浪涌电压超过压敏电阻阈值电压的情况下，压敏 电阻会导通并将静电干扰和浪涌电压干扰释放到地，起到保护电路的作用。具体为当电信 号从输入端接入时会进入进入压敏电阻和磁珠，在电信号中产生的电子噪声中的静电噪声 超过压敏电阻阈值电压的情况下，压敏电阻会将电子噪声中的静电噪声释放到大地；当电 信号通过磁珠时，磁珠会对电信号进行滤波，将电信号中的电子噪声滤除。 [0111] 图11示出了本申请实施例三提供的抑制器的结构图，为了便于说明，仅示出了与 本发明实施例三相关的部分，详述如下： [0112] 上部磁珠层30包括具有第六电极34的第四铁氧体膜片；下部压敏电阻层40包括具 有第七电极43的第三压敏陶瓷膜片和具有第八电极44的第四压敏陶瓷膜片；输入端电极51 分别连接第六电极34和第七电极43，第七电极43另一端连接接地电极53，第六电极34另一 端连接输出端电极52和第八电极44，第八电极44另一端连接接地电极53。 [0113] 图12示出了本申请实施例三提供的抑制器的内部叠层构造图，参考图12，根据上 述等效电路图，可以将图3中制备的各个膜片按10‑7‑5‑7‑6‑7‑10‑0‑11‑0的顺序层叠成型 得到π型抑制器。通过增减第四铁氧体膜片表面印制的第六电极34线圈数量和调整第四铁 氧体膜片表面印制的第六电极34线圈形状以及调节压敏陶瓷膜片的厚度可以控制其阻抗 值匹配情况。 10 10 CN 113823889 A 说明书 8/8页 [0114] 以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉 本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在 本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。 11 11 CN 113823889 A 说明书附图 1/9页 图1 图2 12 12 CN 113823889 A 说明书附图 2/9页 图3 图4 13 13 CN 113823889 A 说明书附图 3/9页 图5 14 14 CN 113823889 A 说明书附图 4/9页 图6 15 15 CN 113823889 A 说明书附图 5/9页 图7 图8 16 16 CN 113823889 A 说明书附图 6/9页 图9 17 17 CN 113823889 A 说明书附图 7/9页 图10 图11 18 18 CN 113823889 A 说明书附图 8/9页 图12 19 19 CN 113823889 A 说明书附图 9/9页 图13 图14 20 20
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