Pg电子游戏：德州仪器(TI)推出六款新型DC-DC电源模块采用MagPack组件封装
这一创新封装不仅在尺寸上具有优势，还在电磁干扰(EMI)方面表现出色，降低了8 dB的EMI，同时提高了2%的能效。
MagPack电源模块的设计包含一个内部电感器，其占用面积仅为6.9平方毫米或者更小，能够在5.5 V的输出下提供高达6 A的电流。这使得MagPack模块成为“全球最小的6 A、5 V电源模块”，每平方毫米的电路板空间可输出近1 A的电流，显著提高了设计灵活性和空间利用率。
这一系列电源模块的推出，将为设计人员在产品尺寸和重量的减小方面提供强有力的支持，同时不影响电力传输的效率。TI特别针对光学医疗电子工业控制以及航空航天和国防等领域，设计了适合的电源模块，满足这些高要求应用的需求。
在电子产品设计中，电源模块往往被视为次要部分，但其在整个产品性能中却扮演着至关重要的角色。MagPack电源模块的推出，让工程师能在电源优化上花费更少的时间，从而将更多精力投入到电路的其他部分。这一创新的电源设计将极大地提升产品整体的效率和性能。
TI通过高效的电气设计和封装技术，达成了MagPack模块的优异性能，尤其是在结到环境电阻(R ӨJA)的降低方面。R ӨJA指的是热量从硅结转移到周围空气的速度，越低的R ӨJA值代表着更优的热管理能力。MagPack模块摒弃了传统的内部键合线，优化了内部布线布局，这两个因素有效降低了寄生电阻和电感，提高了整体性能。此外，专用引线框架的设计还改善了模块与电路板间的热传递。
MagPack模块的内部电感器与硅片完美匹配，从而有效改善了交流和直流损耗的表现。众所周知，电感器是高效电源设计中至关重要的组件，但其匹配和获取却是设计中最大的挑战之一。通过集成这项复杂的组件，设计师们能够缩短产品设计周期，减轻供应链压力，并减少所需制造零件的数量。
TI产品线经理Roja deCande表示：“创新封装正在彻底重塑我们的行业，我们坚信这是电源创新的下一个前沿。”他强调，MagPack的推出将为电源设计带来新的机遇，助力工程师们在高效能和小型化设计之间找到最佳平衡。
值得注意的是，输入和输出电容器并非MagPack模块的关键元件，因此并未内置，给予设计师在选择和布置方面更大的灵活性。TI系统工程师兼电源模块技术专家Anton Winkler指出，电感器的挑战远大于输入和输出电容器，对于电源设计师来说，掌握电感器的设计和选取至关重要。
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