Pg电子游戏平台：CoWoS
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的半导体封装技术，它结合了芯片堆叠与基板连接的优势，实现了高度集成、高性能和...
基于 CoWoS-R 技术的 UCIe 协议与 IPD 的高速互连是小芯片集成和 HPC 应用的重要平台。
人工智能成为所有人类事业的数字助手，拥有着巨大的机遇。ChatGPT是人工智能如何使高性能计算的使用民主化、为社会中的每个人带来好处的一个很好的例子。
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。
先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”...
芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的...
随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展，先进封装技术应运而生，与传统的后道封装测试工艺不同，先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成，是前道工序...
引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012年以来，AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长，为...
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司...
在11月的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布了一项重要的技术进展。据透露，该公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术。
来源：摘编自集微网 据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增...
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应...
据DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市场需求旺盛，预计到2025年，全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%...
近日，润欣科技发布公告称，公司已与奇异摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着双方在CoWoS-S异构集成领域将展开深...
近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控发布了一项重要公告，其旗下子公司矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币近1亿元），成功取得中部科学园区彰化...
据业内人士透露，台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂，以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台积电在封装技术领域的布局正在加速推进。
Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE)。
从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
一般情况，IIoT往往有更结构化的连接环境，因为与典型的IoT应用相比，IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题，像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据，无线链路可用时再行处理。
广州金升阳科技有限公司，成立于1998年7月，是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模块化电源技术创新，近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关 （ZCS） 及零电压开关 （ZVS） 电源转换拓扑。
体感控制，在于人们可以很直接地使用肢体动作，与周边的装置或环境互动，而无需使用任何复杂的控制设备，便可让人们身历其境地与内容做互动。 本章详细介绍了：体感控制技术，体温感应控制等内容。
闪存是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位（注意：NOR Flash 为字节存储。），区块大小一般为256KB到20MB。
金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。
赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
深圳市华星光电技术有限公司（以下简称华星光电）是2009年11月16日成立的一家高新科技企业，公司注册资本183.4亿元，投资总额达443亿元，是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目，也是深圳市政府重点推动的项目。
栅极驱动器是一个用于放大来自微控制器或其他来源的低电压或低电流的缓冲电路。在某些情况下，例如驱动用于数字信号传输的逻辑电平晶体管时，使用微控制器输出不会损害应用的效率、尺寸或热性能。在高功率应用中，微控制器输出通常不适合用于驱动功率较大的晶体管。
ARM，其中ARM7，9，10是公开的32位处理器内核，很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
骁龙是Qualcomm Technologies（美国高通）旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
Cortex-A 系列处理器是一系列处理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM处理器，包括从1995年发布的ARM7TDMI处理器到2002年发布的ARMll处理器系列。
Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的开发方面走在世界前列，提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能，例如车道偏离警告 （LDW）、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告 （FCW）、车距监测 （HMW）、行人探测、智能前灯控制 （IHC）、交通标志识别 （TSR）、仅视觉自适应巡航控制 （ACC） 等。
CC2541 是一款针对低能耗以及私有 2.4GHz 应用的功率优化的真正片载系统 （SoC） 解决方案。
超极本Ultrabook是英特尔继UMPC、MID、上网本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超轻薄笔记本之后，定义的全新品类笔记本产品，集成了平板电脑的应用特性与PC的性能，超极本是完整的电脑。
