Pg电子游戏：长沙市全博电子科技取得SOP封装电源模块散热结构专利能够提高散热盘的效果
发布时间：2024-12-19 10:34:29点击量：
金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，长沙市全博电子科技有限公司取得一项名为“种 SOP 封装电源模块散热结构”的专利，授权公告号 CN 222148081 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型 公开了电路板设计领域 中的一种 SOP 封装电源模 块散热结构，包括设置在 电路板上的散热盘，所述 散热盘上设置有若干并 排设置的钢网单元、散热 孔，且所述钢网单元与所 述散热孔错开设置。本实 用新型解决了现有的 SOP 封装的散热盘上的贯通孔会打在钢网 上，会导致电源模块的散热盘焊接不良，散热不均匀的问题，本 实用新型能够避免散热孔和钢网单元的干涉，焊锡不会流入散 热孔中，使得散热盘焊锡更加均匀，提升 SOP 封装器件的焊接 率，并且能够提高散热盘的散热效果，防止影响电源模块的正 常使用。此外，与散热盘上使用工艺赛孔相比，本实用新型能够 减少生产的工序，降低生产成本。
