Pg电子游戏：金兰功率半导体取得可检测模块内元件发热的电源模块专利能避免出现芯片超结温
发布时间：2024-12-21 00:43:52点击量：
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“可检测模块内元件发热的电源模块”的专利，授权公告号CN 222167188 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可检测模块内元件发热的电源模块，包括芯片组装结构；热敏层，涂覆于所述芯片组装结构第一侧的外表面上；以及灌封层，敷设于所述热敏层第一侧的外表面上，使得所述热敏层和所述芯片组装结构均被覆盖在灌封层下。本实用新型在整个电源模块内部都设置热敏材料，能直接地利用热敏层来实现芯片组装结构表面的温度检测，包括芯片、键合丝和端子等材料表面的温度，其中芯片表面温度能直接地反应出芯片结温，避免出现芯片超结温；键合丝和端子等表面温度能直接反映出键合丝和端子配置是否满足通流要求；还可以利用外设分析设备来产生模块的温度云图，帮助工程师进一步优化电源方案，分析设备无需具备其他要求，对设备要求较低。
