Pg电子游戏平台：苏州博创取得电源芯片封装结构及电源模块专利能够在增强散热的同时降低辐射
发布时间：2025-01-12 04:56:38点击量：
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州博创集成电路设计有限公司取得一项名为“一种电源芯片的封装结构及电源模块”的专利，授权公告号 CN 222300666 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及电源芯片技术领域，特别是涉及一种电源芯片的封装结构及电源模块。所述电源芯片的封装结构包括基岛和引脚，所述基岛上设置有相互键合连接的电源控制管芯和纵向功率器件，所述纵向功率器件与所述基岛之间设置有绝缘垫片；所述纵向功率器件通过导电胶粘设在所述绝缘垫片上；所述绝缘垫片通过绝缘胶粘设在所述基岛上。本申请的电源芯片的封装结构，能够在增强散热的同时，降低电源辐射。
天眼查资料显示，苏州博创集成电路设计有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博创集成电路设计有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可1个。
