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　　金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，永光鑫润（北京）电子有限责任公司申请一项名为“一种用于模块电源的金属封装方法”的专利，公开号CN 119252765 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种用于模块电源的金属封装方法，该方法包括基于所述待封装模块电源型号的历史工作环境温度确定工作环境温度范围，并确定待温度变化趋势曲线；基于金属材料热膨胀系数的温度变化趋势曲线与所述待封装模块电源热膨胀系数的温度变化趋势曲线的最大匹配度确定是否增加缓冲层基于待封装模块电源是否需要增加缓冲层确定判断所述待封装模块电源封装的金属封装方式的预设功率阈值；基于所述待封装模块电源的运行功率最大值确定对所述待封装模块电源的封装方式；获取不同工作环境温度下封装完成后的模块电源温度的变化特征以及最大变化幅度确定是否对所述模块电源的金属封装过程参数调整。

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　　天眼查资料显示，永光鑫润（北京）电子有限责任公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，永光鑫润（北京）电子有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。