Pg电子平台：金升阳申请一种电源模块的封装制造方法及封装用模具专利提高成型效率
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司申请一项名为“一种电源模块的封装制造方法及封装用模具”的专利，公开号CN 119305087 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电源模块的封装制造方法及封装用模具，模具包括模腔、注胶通道、排气通道和第一密封件，第一密封件上设置凹槽。方法包括，放置PCB线路板：将PCB线路板放置在模腔内，合模：将上层模具和下层模具合模并锁紧；注胶定型：先将模腔抽真空，再将注胶材料注入 模腔中，包裹PCB线路板，注胶完成之后进行保压，使内部注胶材料硬化定型，封装体与PCB线路板结合形成电源模块，脱模：将电源模块脱模取出。本发明在模具内合理布置PCB线路板之后，通过真空注胶的方式将注胶材料包裹PCB线路板，一体成型电源模块封装，注胶过程不存在传统工艺中的爬胶问题，封装质量好，且简化了封装成型工艺，成型效率高，降低生产成本。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目90次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可27个。
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