Pg电子游戏：芯朋微：公司2023年公司已推出的1200VHB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源车规级50隔离数字单路多路等富有竞争力的新品适用于高压直流快充超充应用市场
发布时间：2024-05-06 20:12:31点击量：
同花顺300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向芯朋微提问， 目前新能源车市场都在往超充方向走，公司是否有符合超充充电桩的产品？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司2023年公司已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场。公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。感谢您对公司的关注！
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