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　　晶圆生产线吋特色模拟集成电路生产线nm平台多颗产品已量产；重庆先进功率封测基地2022年底通线，产品覆盖、工业控制、汽车电子、5G、AIoT等新基建领域，迪思高端掩模项目2024年顺利通线nm及以下高端节点，已建立55nm工艺节点研发能力，为高端市场产品提供关键技术保障。

　　面对算力需求的爆发式增长，电子正加速全场景布局，依托先进封装与制程工艺，针对边缘计算、服务器等场景开发高效能电源管理芯片，优化电源转换效率以降低数据中心能耗；同时，针对AI服务器高密度供电需求，推出集成化功率模块，提升功率密度，满足高算力场景的严苛要求。公司亦前瞻性卡位智能驾驶、低空经济、伺服电机等新兴领域，开辟多元化增量空间。

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　　未来，电子将继续以创新为驱动，与产业链共成长，巩固在功率的领先地位，为中国科技自立自强贡献坚实的“芯”力量。