Pg电子游戏平台：OCP峰会三大亮点：模块化、两相冷却与800V直流供电
今年在圣何塞举行的开放计算项目（Open Compute Project，OCP）全球峰会预计将比以往规模更大、更精彩，参会人数预计将从去年的7400人跃升至2025年的超过11000人。原因何在？因为计算能力及其所有支持技术的重要性已达到前所未有的高度。
自然，展会上涌现了大量新闻，但我们认为以下三项公告绝对不容忽视。
Flex公司推出的新型AI基础设施平台是一个模块化堆栈，将公司的电源、冷却、计算和服务解决方案整合打包，以帮助数据中心运营商和企业更快部署AI基础设施。
该套件包括功率达1兆瓦的机架设计（我们早前就预告过这类产品即将问世），提供400伏和800伏直流版本；一个旨在避免AI工作负载中断的储能系统；以及一个机架级冷却液分配单元。该平台可以预制滑橇或模块化单元的形式交付，直接运抵数据中心现场。
其重要性在于：Flex声称新平台可帮助将AI基础设施传统的18个月上市时间缩短30%。但该公司选择提供模块化、预制化堆栈的做法，反映了市场日益增长的趋势。
Flex总裁Chris Butler在与记者通话时表示：“似乎每个客户都在转向更多采用预制解决方案。我不便透露具体名称，但都是那些熟悉的行业巨头，包括全球的超大规模企业和托管服务提供商。该领域增长非常强劲。”Butler补充道，为应对这一不断增长的需求，Flex在过去九个月内将其电源模块的制造能力提高了一倍。如今，需求已扩展至不仅包括预制电源解决方案，还包括计算和冷却解决方案。
并非只有Flex一家公司观察到这一趋势。Vertiv首席执行官Giordano Albertazzi在该公司2025年第二季度财报电话会议上也强调了对其模块化数据中心解决方案需求增长的情况。
Accelsius公司宣布其NeuCool MR250系统全面上市。这是一个行内两相冷却液分配单元，设计支持高达250千瓦的容量。
MR250首次被提及是在今年5月，当时公司宣布计划参与美国能源部的ARPA-E COOLERCHIPS项目，但当时并未广泛供应。
其重要性在于：MR250是Accelsius计划推出的系列高性能CDU中的首款产品，旨在支持AI时代更高的机架密度。后续产品定于明年发布。
从上述Flex发布1兆瓦机架的消息可以看出，市场确实对更强冷却能力有需求。事实上，DellOro集团最近指出，2025年第二季度直接液体冷却收入同比增长156%，并称该技术已成为AI集群“事实上的标准”。
但在直喷式液冷供应商中，Accelsius是少数专注于两相技术的公司之一，其同行包括Zutacore（其他如LiquidStack则专注于两相浸没式冷却，二者非常不同）。这一切之所以重要，是因为业界一直担忧，单相直喷式冷却可能即将达到其极限，而芯片功率水平却在持续上升。两相冷却技术涉及在闭环系统中将冷却液转化为气体再恢复为液体，有助于提高冷却水平。
像JetCool这样的公司坚持认为单相技术仍有很大发展空间，但看到Accelsius的两相系统取得进展仍然很有趣。该公司表示，少量MR250部署已于第三季度末开始，并暗示“更广泛的推广将持续到第四季度并延续至2026年”。
这与其说是一个单独的公告，不如说是对OCP上多个厂商展现出的一个趋势的观察：即400V和800V直流电源架构的兴起。
其重要性在于：简而言之，这标志着向交流电配置的告别，并转向显著更高的电压。这一点很重要，特别是800V直流现在获得了英伟达以及包括Oracle、Vertiv、富士康、CoreWeave、Lambda、Nebius、Flex、日立、施耐德电气和西门子在内的一系列其他生态系统合作伙伴的支持。甚至还有像Heron Power这样的初创公司瞄准这一领域，并与英伟达和Crusoe等公司合作。
DellOro集团研究总监Alex Cordovil在LinkedIn上指出，这都标志着“重新思考能量如何流经数据中心方面迈出了重要一步”。“这种向高压直流配电的转变将在供应链中产生涟漪效应——从转换器和母线到断路器和储能系统——推动整个物理基础设施堆栈的新创新。”
