Pg电子平台：德邦科技：公司智能终端封装材料可广泛应用于智能穿戴设备
发布时间：2026-01-28 10:19:12点击量：
同花顺300033）金融研究中心01月27日讯，有投资者向德邦科技提问， 请领导描述一下公司在Ai眼镜，智能穿戴，人形机器人的上布局，公司的那些材料可以应用于以上场景，请领导解答
公司回答表示，您好，1、公司智能终端封装材料可广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是该类产品封装与装联工艺最为关键的材料之一。
2、公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司也在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还有限。感谢您的关注，谢谢！
