PG（电子中国）官方网站

　　我们预计在2026年全球计算大会（GTC）上，NVDA将向AI基础设施供应链传递极具说服力的信号，重点包括：(1)强劲的AI基础设施需求，凸显云计算平台资本支出的上行空间，以及AI实验室在2026年初代币和营收的强劲增长；(2)2026年向代理式AI的转型将快于预期；(3)NVLracks采用集成与协同设计的方案，相较分散式方案能实现显著性能提升；(4)CPO技术虽有早期路线图，但据我们观察，其不太可能成为强制性或快速转型方案，难以取代可插拔光缆/铜缆；(5)推动高压直流供电技术迁移将成为数据中心能效提升的关键驱动力；(6)费曼架构在芯片层面的进一步创新，旨在将潜在专用集成电路/目标工作负载整合至 NVDA 的GPU生态体系。总体而言，鉴于市场关注点已从短期增长幅度转向AI基础设施资本支出周期的持续时间，我们预计市场反应可能不会过于积极。我们预计NVDA将对 TSMC、先进封装产业链、存储器及电源产业链传递积极信号。CPOvs.铜/插拔式光学技术可能仍将持续发展，但目前我们认为，中短期内对CPO技术的采用预期可能过高。我们推荐的优选公司包括 TSMC、ASE、ASMPT、GPTC、SEC、SK海力士、Delta、Jentech、Fositek、EliteMaterial、SIMO 和Unimicron。

　　● VeraRubin将如期发布，但近期 HBM 挑战可能限制其供应：我们预计 NVDA 将按原定计划（2026年下半年）推出VeraRubin，2026年第四季度将实现显著产能提升。供应链调查显示，晶圆生产可能从3-4月恢复，而HBM4设计的最新调整或将使供应受限至2026年底。我们认为高性能版本（2.5+ KWTDP）和高密度机架配置（NVL288 GPU集群）的VeraRubin或将进行演示，但实际供应可能推迟至产品周期后期。总体而言，Rubin相较GB300系列将实现显著性能飞跃（根据不同配置可达3-7倍），重点在于降低推理成本。我们期待更多关于Rubin CPX 架构的细节，但供应链中CPX的采用趋势目前表现平平。搭载Groq芯片的 LPX 机架已成共识，而Groq IP的深度整合仍是关键未知数：当前市场已预期英伟达将展示由鸿海制造的GroqLPUs驱动的LPX机架，与VeraRubin机架协同执行低延迟解码/推理任务。最新供应链核查显示，受 LPX 机架需求增长推动，三星晶圆厂2026年为Groq逻辑处理器单元（基于三星4纳米工艺）的晶圆供应量将上调。针对液冷方案，我们建议新型LPU/ LPX 机架采用液冷设计，共配置256个LPU。每个托盘包含8块冷板和24+2个量子点单元。

　　● RubinUltra路线图很可能将得到确认，重点将转向Kyber机架设计，以支持高压直流和互连技术：RubinUltra计算芯片的配置细节已为市场所熟知（4个RubinGPU芯片，配备1TB HBM4e显存），NVDA 很可能将按其一年一次的更新周期，在2027年下半年重申发布计划。关键

　　本次发布会将聚焦Kyber机架配置，重点探讨两大方向：(1) 800V高压直流（HVDC）供电架构，(2) Kyber机架的互连方案。我们预计英伟达将为Rubin展示微型HVDC版本（更多作为概念验证），以推动供应链在2027年下半年至2028年期间全面采用800V直流技术。升级的关键领域包括电源机架组件、直流-直流转换器数量增加以及 BBU 技术应用。关于Kyber机架互连方案，预计 NVDA 将同时展示基于正交PCB背板和基于光/碳聚合物（CPO）的互连解决方案，最终决策预计在2026年底敲定。LPU 路线图中还将展示支持NVLink的 LPU（可能命名为Rubin LPX，TSMC 3纳米工艺），该产品计划于2027年与Rubin Ultra同步量产。

　　• 关于费曼架构的更多细节，SRAM 集成与 HBM 配置将成为关注重点：我们预计 NVDA 将公布其新一代费曼架构（计划于2028年下半年发布）的详细信息。该GPU预计将采用 TSMC A16工艺节点，并可能配备HBM5系统内存，系统性能预计将实现显著提升。我们推测 NVDA 还会透露部分费曼版本可能直接在GPU芯片上集成 SRAM 内存堆栈或逻辑处理器单元（LPU），这将大幅提升低延迟性能，同时可能更紧密地将Groq IP架构融入 NVDA 整体设计。HBM 密度仍存在不确定性，且我们无法确定 NVDA 能否超越其为Rubin Ultra设定的1TB容量目标。在费曼架构世代中，我们预计通用人工智能（Gen AI）工作负载将实现更细粒度的拆分，路线图中可能规划更多针对性的预填充与解码芯片。任何 SRAM 或 LPU 堆叠方案都将成为SoIC供应链（包括混合键合设备供应商）的重要推动力。

　　• CPO技术应用趋势——核心争议聚焦2027年是否强制推行：近期市场高度关注 NVDA 的CPO应用计划（类似2025年全球电信大会前的筹备阶段），对规模扩展与横向扩展切换已形成极高预期。我们预计将有两项CPO相关公告：(1) NVDA 的Spectrum X/Quantum X 6交换机或将采用CPO变体实现ToR横向扩展切换。这将比Spectrum X 5的CPO集成方案复杂得多，每个网络芯片需集成32个光引擎。业界已预估2027年这类交换机将实现超大规模应用（最高可达10万台交换机，相当于近2.5万个机架，上游供应链预计光引擎产量达1000万至1500万台）。值得注意的是，上游供应商（EIC/PIC、OE测试设备厂商）与下游（交换机OEM厂商和CSP运营商）之间存在显著分歧，交换机OEM厂商对CPO的积极应用持保留态度。我们还认为，多数大型CSP客户不太可能放弃自研的ToR交换机配置，转而采用CPO的可插拔光模块灵活性。因此我们认为，最终采用方案可能无法达到当前上游预期。(2)Kyber NVL 576机架（由4个机架组成，每个机架容纳144块GPU）的机架间互连可采用CPO（即近端封装光学，NPO）解决方案，通过NVLink交换机托盘承载光引擎。我们认为这是Kyber 576机架的两种解决方案之一，另一种是基于正交PCB的背板设计。鉴于这些高端PCB材料的持续良率挑战，我们认为NVDA正考虑将CPO或NPO作为替代方案。由于Kyber机架预计在2027年底前无法实现量产，且两种设计方案都可能在2026年底前继续推进，NVDA 很难在此问题上做出明确判断。总之，我们建议投资者区分CPO（其在NVDA产业链中的采用趋势仍不均衡）与光收发器——后者将因GPU-GPU互连和ASIC-ASIC互连（特别是TPU）在日益扩大的集群中持续应用而实现指数级增长。

　　NVDA 推荐的110kW电源扩展架（6个18.5kW电源模块，3个机架位，每机架4个扩展架）；

　　PG电子娱乐平台

　　2) OCP 标准72kW电源架（6*12kW电源模块，1RU*每机架5-6个机架）；3）NVDA 的800V电源机架（每机架6*110kV电源架，480kVBBU）。由于 NVDA 800V电源机架的推出比预期提前一年（主要是为2027年下半年的Kyber 576），我们预计NVDA不会展示完整生产版本。不过，我们认为HVDC电源机架的早期采用对 BBU、超级电容器、碳化硅/氮化镓、DC/DC转换器供应商都是积极的。此外，我们相信LPU机架可能比市场预期更耗电，因为每机架更高的 LPU 密度（16个芯片*16个托盘），这对服务器电源供应商来说是另一个利好。在液冷方面，就芯片层面而言，我们估计冷却组件成本（盖板+加强件）将从Blackwell 300的30美元增加到Rubin的100美元。至于计算托盘层面，我们预测VR的组件成本将从GB300的约1600美元增长到每托盘2300-2400美元。成本增长主要来自内部歧管的采用。冷板规格也将改进为镀金微通道冷板。

　　• 存储架构创新—— HBM 密度提升与NAND缓存卸载优势：我们预计NVDA将重点阐述内存技术在AI推理时代日益凸显的价值，并深入探讨NAND作为解码任务中缓存卸载新方案的潜力。除重申Rubin/Rubin Ultra的 HBM 规格外，NVDA还将深入解析SOCAMM2等辅助存储器与服务器DRAM在新一代Rubin/Rubin Ultra机架中的应用价值——相较于 HBM，我们认为这些存储器能承载更高价值的数据内容。同时，NVDA 将详细说明新一代机架对ICMS平台的采用策略，这将有助于评估采用Bluefield-4 DPU 对eSSD技术市场接受度（TAM）的增量需求。近期行业讨论聚焦于 SRAM 的可扩展性评估，该技术可能替代 HBM。我们认为这种讨论主要源于 HBM 短缺及内存物料成本压力加剧，而非 SRAM 替代 HBM 的能力。我们预计 HBM 将成为计算密集型工作负载的主流存储方案，而 SRAM 则可能作为特定应用场景的解决方案。

　　• 针对机架级标准化的推进在VeraRubin公司可能失去动力：大多数投资者仍预期NVDA将在VR144中采用L10计算托盘而非L6GPU板。但我们认为 NVDA 近期暂停相关项目是由于遭遇CSP客户和供应链的阻力。尽管该决定仍存在变数，但考虑到定制化灵活性的提升，我们认为这对ODM厂商和组件供应商而言是渐进式利好。若 NVDA 最终选择销售L10计算托盘，我们相信该公司将在中长期向现有采购合作伙伴（鸿海、纬创、广达）之外的更多制造伙伴开放合作。

　　• 需求指标可能依然稳健，但市场需要 NVDA 或ASIC厂商之外的更多佐证：NVDA 近期表示，其9月25日公布的5000亿美元需求预估（针对2026/27财年Blackwell和Rubin加速器）存在上行空间。我们认为 NVDA 的需求指标很可能继续保持强劲态势，鉴于近期与META和OpenAI达成的交易，其增长潜力值得量化评估。不过我们相信，市场已不再热衷于 NVDA 或ASIC厂商预估的上行空间，讨论焦点已转向云服务提供商（CSPs）能否在2026/27财年后持续支撑不断增长的人工智能基础设施资本支出。

　　我们预计Vera Rubin显卡凭借架构优化和芯片级改进，性能将实现3-7倍的飞跃（相较GB300）。而 TPU v8（Sunfish）显卡将于2026年下半年发布，相比 TPU v7的性能提升可能更为渐进。若这些性能优势能持续到2026年下半年，我们相信市场情绪或将重新聚焦GPU产品链，特别是当基于Blackwell架构的型号在未来几个月内重夺性能榜首时。近期 TPU 供应链的迹象表明，技术进步的步伐将显著加快。

　　我们认为，TPU v9设计中函数跳转对复杂度和性能的影响也支持这一论点。

　　• 关于物理人工智能与机器人技术的深入探讨，但短期内难以实现突破性应用：我们预计 NVDA 将公布其在物理人工智能和人形机器人领域的基础模型进展，但中短期内仍难实现突破性应用。我们认为，手部灵活性、通用训练数据的广泛可用性/世界模型的持续优化，仍是预测人形机器人应用临界点的关键变量

　　CPO技术虽有早期路线图，但据我们观察，其不太可能成为强制性或快速转型方案，难以取代可插拔光缆/铜缆

　　目前，这款爆火的AI工具已在湖南长沙部分人工智能企业落地应用，在大幅提升办公效率的同时，其背后的安全风险也引发了行业与用户的广泛关注。

　　据CCTV国际时讯报道，美东时间3月14日下午，美国总统特朗普在社交媒体发帖称，“美国已经击败并彻底击溃了伊朗，无论是军事上、经济上，还是其他各方面。”

　　说实话，人到六十，经历过风雨也见过彩虹。年轻时的豪情壮志，变成了杯中的茶香和晚风里的思念。可谁能想到，这个年龄遇到的人和事，依然能让人心头一颤，甚至让人后悔莫及。我有一个叫老赵的朋友，今年刚好满六十。退休前是单位的中层，家里老婆孩子都挺安稳。

　　辣椒苗拿到手立刻栽 今天教你正确栽法 #种植小技巧 #蔬菜种植 #种菜

　　花盆不长绿藻的克星来喽，有需要小车里下单46A的型号就行#用一张照片证明你是花友 #分享家庭养花知识

　　绝对不能和黄瓜种在一起的几种蔬菜#黄瓜种植#种植小技巧#三农种植#增产增收#助农

　　港口被抢，合同说作废就作废，钱也要赔！3月9日，中国对巴拿马的第六波反制来了。巴拿马强行赶走长和港口的人，控制住港口，把关于长和的电脑文件全部抢走。如今中方动怒，巴拿马开始慌了，呼吁中方冷静，希望能给个活路，减少赔款。中方哪能任你随意欺负，巴拿马政府想要的，中方根本给不了。

　　沙特官宣：5亿“低价”买走翼龙-3生产线日，媒体报道证实，中国航空工业集团与沙特阿拉伯军事工业总局，已经敲定了一笔5亿美元的合同：双方决定合作在沙特吉达建成一条翼龙-3察打一体化无人机的总装线。预计这座工厂投产后，可以每年生产48架翼龙-3无人机。

　　2026年2月20日，美国最高法院裁定特朗普政府某些关税征收方式违规，这直接推翻了对多个国家的额外税率。

　　作为开了五年比亚迪汉EV的老车主，我最懂新能源车主的“终极矛盾”：跑川西自驾时，想在服务区快充赶时间，又怕大电流把电池充坏；计划把车开够十年，总担心六七年后续航衰减到只能市区代步。3月初，比亚迪发布第二代刀片电池，距离2020年第一代亮相刚好六年。

　　还没入夏，很多人已经在悄悄规划，今年要找一处清净又凉快的地方，躲开盛夏的燥热。不想人挤人，不想闷在空调房，那就提前收好这份桂东避暑指南——藏在湖南屋脊的23℃凉夏，这几个治愈村落，早被懂生活的人提前盯上了。

　　2026年这场美伊大战，看似是美国和伊朗的较量，实则狠狠打醒韩国。而韩国总统李在明面对镜头，说了一番掏心窝子的话，对中国来说确是利好的。